外媒最新消息称,美国政府正在考虑进一步限制中国获得尖端半导体技术,包括用于制造AI加速器的关键硬件技术全环绕栅极(GAA)和高带宽内存(HBM)。
外媒最新消息称,美国政府正在考虑进一步限制中国获得尖端半导体技术,包括用于制造AI加速器的关键硬件技术全环绕栅极(GAA)和高带宽内存(HBM)。
分头作战,不如选择抱团?
本文总结了AI应用在财报季中的表现和影响,分析了不同公司的业绩及趋势。
如何制服AI吞电兽? 这两天,Computex上演了一出“神仙打架”的戏码,英伟达、英特尔、AMD、高通、Supermicro、恩智浦等厂商的演讲一个比一个重磅。可以说,基本上所有的终端都已经被AI所加持,人们页感叹,全民AI时代,真的来了。
6 月 2 日,英伟达创始人黄仁勋在 Computex 2024(2024 台北国际电脑展)上发表主题演讲,分享了人工智能时代如何助推全球新产业革命,并且展示了最新的 Blackwell 芯片和后续的一系列更新节奏。
英伟达创始人黄仁勋把HBM(高带宽存储器)称为“技术奇迹”,认为它是AI革命的重要因素。在这一领域SK海力士处于优势,占有全球过半份额。这种状况让三星无法接受……
作为EDA领域的杰出学者,丛京生院士在去年9月的这篇采访文章中和我们简要分享了他的学术历程,以及多年来进行研究工作的宝贵经验和心得。
随着AI带来的算力需求大爆发,以半导体为代表的各类硬件企业的营收也纷纷水涨船高。
有数据统计,2022年全年,全国数据中心耗电量达到2700亿千瓦时,占全社会用电量约3%。预计2024年全国数据中心的耗电量将在3400亿至3600亿度之间,到2025年可能增长至4000亿至4400亿度。
4月18日,以“AI for All,让世界充满AI”为主题的联想创新科技大会(2024 Lenovo Tech World)在上海举办。