日本的国有企业 Rapidus Corp. 近日开始调整其芯片制造设备，预计将在本月底前启动先进半导体的试生产。这一步骤对于 Rapidus 而言至关重要，因为公司正努力进入人工智能（AI）组件市场。作为一家成立仅两年的初创企业，Rapidus 计划到2027年大规模生产采用2纳米工艺的半导体，届时其制造能力将与台湾 的半导体制造巨头台积电相匹敌。
剥离非核心资产，押注AI芯片与代工业务……上任14天后，陈立武首次以英特尔CEO的身份于英特尔 Vision 2025活动上公开露面，发表了约30分钟的公开演讲，向外界传递出重振这家老牌芯片巨头的决心。
DeepSeek-R1掀起新一轮购卡潮的同时，AMD的含金量也上升了。
据当地媒体报道，韩国 AI 应用芯片初创公司 FuriosaAI 拒绝了 Meta 的 8 亿美元收购，选择继续专注于开发和生产其 AI 芯片。
硅谷投资人Tom Davidson的硬核长文预测，给出了惊人结论：全栈的AI大爆炸，或将率先发生在中国！而当芯片规模扩大1万倍时，AI将逼近物理极限。
ISP芯片越来越被重视，与AI硬件的发展，尤其是AI眼镜离不开关系。
老黄在GTC 2025大会上，再次亮出了英伟达未来GPU路线图。随着推理token的暴增，AI计算需要全新的范式，下一代BlackWell Ultra、Vera Rubin就是最强的回应。
皮衣老黄，带着最强AI芯片GB300闪亮登场“AI超级碗”GTC，燃爆全场！
Blackwell刚开始大规模发货，科技界已经将目光投向了下一代「Rubin」。英伟达的GTC开发者大会，从昔日9000人到如今被戏称为「AI Woodstock」的25000人狂欢，英伟达早已建立起自己的AI帝国！本周黄仁勋将带来哪些惊喜？Rubin会否再掀性能革命？
“在AI时代，我们必须全面提升先进存力。”
