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OpenAI 2024年开发者大会第二场（伦敦场）刚结束。 10月初在旧金山举办了第一场 OpenAI 开发者大会，但这次没有像上一场放出很多花活，这次开始走剧透局了！
据路透社消息，OpenAI的首款自主研发AI芯片将于2026年亮相。此芯片由博通（Broadcom）负责设计，台积电（TSMC）进行代工，表明OpenAI开始深入硬件领域。该举措旨在通过定制推理芯片，降低运营成本、优化AI推理环节的效率，同时提高芯片供应链的灵活性和安全性。
前Neuralink总裁创立的脑机接口公司Science Corporation，正在开发一种名为「Prima」的芯片技术。初步试验结果表明，38名患者中，有81%的患者视力得到了大幅度的改善。几位知名眼科医生都直称：「这是第一个有可能成功恢复AMD患者视力的重大进展！」
英伟达将携手Wipro、TCS和Infosys等印度IT巨头，合作开发全球性AI模型。
「我们的 Blackwell 芯片存在设计缺陷，虽然可以正常使用，但该设计缺陷导致良率低下，」黄仁勋表示。「这 100% 是英伟达的错。」
上周台积电发布完Q3财报后，上涨了10%带动了AI芯片股集体上涨，WEDBUSH、高盛、JP摩根，大摩等金融机构在Q3财报后发布了最新研报。
禧玛诺将推AI变速系统Q'AUTO，挑战电助车市场。
华业天成A轮领投项目——芯丰精密近日宣布，其自主研发的环切机实现量产，装机量超两位数，稳定生产超10万片晶圆，为AI大算力芯片制造设备的国产替代提供支撑。
台积电3nm工艺引领AI芯片革新，营收激增。
红杉资本的报告曾指出，AI产业的年产值超过6000亿美元，才够支付数据中心、加速GPU卡等AI基础设施费用。而现在一种普遍说法认为，基础模型训练的资本支出是“历史上贬值最快的资产”，但关于GPU基础设施支出的判定仍未出炉，GPU土豪战争仍在进行。