10月24日消息，今日，谷歌Anthropic发布声明，宣布谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服务，这笔交易价值数百亿美元。谷歌在声明中称，这是Anthropic迄今为止规模最大的TPU扩容计划。至此，Anthropic已与谷歌、亚马逊与英伟达三大芯片提供商达成合作。
据业内人士透露，微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用英特尔的18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。
全球AI竞争的核心在于芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂，历史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆。标志着最强AI芯片首次实现「美国本土造」，是足以改变行业格局的里程碑，也象征着美国尖端制造业的回归。
当地时间 10 月 15 日，美国麻省理工学院的垂直氮化镓芯片衍生公司 Vertical Semiconductor 获得 1,100 万美元的种子轮融资，清华大学苏世民学院校友、前英国驻华大使馆气候变化与环境事务副主任 Cynthia Liao 是该公司的联合创始人兼 CEO。
AMD再下一城！Oracle宣布自2026年第三季度起，将在其云基础设施（OCI）部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU，构建全新AI超级集群，并计划持续扩容。此举标志着AMD与Oracle的合作迈入新阶段，也被视为AMD在打破英伟达长期主导的AI算力生态中的又一关键突破。
OpenAI终于官宣了！联手芯片巨头博通下场造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已秘密研发18个月，首颗芯片9个月后量产，AI领域的M1时刻将至。
英伟达还能“猖狂”多久？——不出三年！ 实现AGI需要新的架构吗？——不用，Transformer足矣！ “近几年推理成本下降了100倍，未来还有望再降低10倍！” 这些“暴论”，出自Flash Attention的作者——Tri Dao。
手机PC等终端芯片，在Agent变革面前也要被重塑了。面向PC，高通首次推出专为超高端PC打造的骁龙X2 Elite Extreme，目标是“轻松驾驭智能体AI体验”；
当芯片像炉子一样发烫，电费狂飙、延迟卡顿、服务掉链子，所有想象中的未来都会被「热」锁死。微软这次亮出的杀手锏，是在芯片里开出液体血管，让冷却液直达发热核心。这AI能不能继续狂奔，价格能不能压住，体验能不能丝滑，都系于这场降温革命。
天玑9500围绕这一目标重构芯片底座：首发双NPU架构，结合存算一体、硬件压缩等多项关键技术，在ETHZ苏黎世移动SoC AI榜单中蝉联榜首，相比上一代跑分翻倍。
