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4月29日圣何塞现场报道，今日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔CEO陈立武携多位英特尔代工高管分享了多代核心制程和先进封装的技术进展、生态合作及未来战略，展露面向AI时代提供系统级代工的雄心。芯东西从大会前排发来一手报道。
AI改变EDA行业的规则，三大巨头会重新洗牌？在AI全面渗透EDA行业的趋势下，三大巨头——新思科技（Synopsys）、西门子EDA（Siemens EDA）和Cadence——都在全流程布局AI，但路径各异。
英特尔再次掀起裁员风暴！计划裁员超20%，这是新任CEO陈立武上任后的首次重大重组。面对AI领域落后英伟达、连续三年营收下滑的困境，英特尔试图通过精简管理、重塑工程文化来扭转颓势。
“人工智能数据中心的能源成本迅速上升，占据了全球头条新闻，然而硬件生命周期中其他环节对环境造成的影响却鲜少被提及。人工智能硬件的制造过程是能源密集型的，并且具有很深的环境足迹。”Digiconomist创始人、绿色和平组织所发报告《芯片制造的关键节点：追踪芯片制造中的电力消耗与碳排放》（下称报告）作者之一的Alex de Vries说。
北京时间4月16日，据彭博社报道，英伟达周二在监管文件中表示，美国政府已于周一通知公司，H20芯片未来在出口至中国时需要“无限期”申请许可证。
来自国内的光电混合芯片技术，登上最新顶刊Nature！
用AI指导芯片设计，中科大王杰教授团队、华为诺亚实验室、天津大学提出全新芯片宏单元布局优化方法LaMPlace！
谷歌首款AI推理特化版TPU芯片来了，专为深度思考模型打造。
芯片设计是现代科技的核心，逻辑优化（Logic Optimization, LO）作为芯片设计流程中的关键环节，其效率直接影响着芯片设计的整体性能。
谷歌重磅发布第七代TPU Ironwood，专为推理设计，性能较从初代飙升3600倍，可与英伟达B200一较高下。不仅如此，谷歌还带来了Veo 2等多款模型全新升级，就连「谷歌版」MCP协议也公布了。