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刚刚，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士连放大招，发布AMD最强AI芯片Instinct MI455X GPU、“最强智能体CPU”Venice、“最强机架级AI基础设施”Heilos，还有一款专为机器人设计的Ryzen芯片。
一段原本为英伟达 CUDA 设计的计算程序，几乎无需修改内核代码，就直接跑在了一台搭载 M3 Pro 的苹果设备上。
就在最近，英伟达亲自下场，发布了一篇名为《AI Model Co-Design: Hardware-Friendly LLM Design》的技术博客。整篇文章洋洋洒洒，其实就想点醒行业一件事：别光顾着堆算力了，来看看你们是怎么把顶级显卡逼成“磨洋工”的吧。
这几天，全网被WAIC“霸屏”，从具身智能到国产算力，这场一年一度的AI盛典，同样吸引了科技圈所有目光。
不久前，Kimi 官方宣布，将暂停新会员订阅。月之暗面表示，公司正在增加算力，并将在容量允许后分批重新开放订阅。不过，官方目前尚未公布具体扩容规模，也没有说明新增订阅何时恢复。
7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海世博、张江、西岸“三地四馆”同步启幕。
沐曦也把今年的新东西几乎一次性搬到了现场。曦景S600超节点首次亮相，单机柜64张GPU、可扩展至万卡集群；AI4S方向的曦索X300系列科学智能GPU首次发布；Agent体验区排起长队，数字员工、AI文创工作站几乎没停过。
过去，大家围着国产芯片问的是，峰值算力多少？制程多少纳米？和英伟达相比差多少？ 走到清微智能的展位前，你会发现一件有意思的事：这里摆的不只是芯片。可重构芯片、4K超节点、RAISA软件栈、行业应用，被放在一起呈现——像是在回答所有国产芯片厂商都绕不开的问题：
随着 DeepSeek 发布 DSpark，动态 MTP（多 Token 预测）成为了对抗高并发、提升 GPU 利用率的绝对焦点。然而，DSpark 高度绑定特定模型且需要额外训练。
近日，新基石研究员、北京大学集成电路学院教授、深圳研究生院信息工程学院院长杨玉超团队，联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠研究员团队等，在国际顶级学术期刊《科学》发表最新成果，在新型神经动力学计算芯片领域取得重大突破。