芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事
芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事端侧设备落地是今年最值得期待的行业故事。
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6340 点击 2025-03-17 09:03
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端侧设备落地是今年最值得期待的行业故事。
端侧AI的火热，从1月的CES燃烧到正在进行的MWC，热度丝毫未减。
市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。
近年来，AI成为了国内手机市场上的最大热点。根据市研机构IDC的定义，AI手机有几个关键指标和特性：算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端侧运行各种大模型。而就在过去一年，国内AI手机市场迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商，均已迅速在旗下产品上接入各自的云端或端侧AI大模型。
端侧AI元年模组正在破局DeepSeek在实体产业落地的最后一公里。
DeepSeek 浪潮引领下,通信模组成为产业关注的焦点。
可穿戴设备新发展周期，完成AI从“功能附加”到“核心能力重构”的转变。
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昨天，面壁低调（没媒体曝光）发布了 新模型 MiniCPM-o 2.6：【开源】【端侧】比肩 GPT-4o，只有 8B，非常强！
上周刚刚结束的 CES 2025，共计吸引了 4000 余家厂商以及超过十万名观众参展，统观活动和展览的全程，从内容丰富程度来看，仍然无愧于「全球最大消费电子展」的名号。