对话杨元庆：未来1年端侧AI提升3倍性能，“这是短期内保守估计”丨直击MWC 2025
对话杨元庆：未来1年端侧AI提升3倍性能，“这是短期内保守估计”丨直击MWC 2025端侧AI的火热，从1月的CES燃烧到正在进行的MWC，热度丝毫未减。
来自主题: AI资讯
5425 点击 2025-03-06 11:06
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
端侧AI的火热，从1月的CES燃烧到正在进行的MWC，热度丝毫未减。
市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。
近年来，AI成为了国内手机市场上的最大热点。根据市研机构IDC的定义，AI手机有几个关键指标和特性：算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端侧运行各种大模型。而就在过去一年，国内AI手机市场迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商，均已迅速在旗下产品上接入各自的云端或端侧AI大模型。
端侧AI元年模组正在破局DeepSeek在实体产业落地的最后一公里。
DeepSeek 浪潮引领下,通信模组成为产业关注的焦点。
可穿戴设备新发展周期，完成AI从“功能附加”到“核心能力重构”的转变。
还在为部署RAG系统的庞大体积和高性能门槛困扰吗？港大黄超教授团队最新推出的轻量级MiniRAG框架很好地解决了这一问题。通过优化架构设计，MiniRAG使得1.5B级别的小模型也能高效完成RAG任务，为端侧AI部署提供了更多可能性。
昨天，面壁低调（没媒体曝光）发布了 新模型 MiniCPM-o 2.6：【开源】【端侧】比肩 GPT-4o，只有 8B，非常强！
上周刚刚结束的 CES 2025，共计吸引了 4000 余家厂商以及超过十万名观众参展，统观活动和展览的全程，从内容丰富程度来看，仍然无愧于「全球最大消费电子展」的名号。
端侧AI带来的节拍协同、高度灵活、高效生产资料利用以及品控预测维护等能力已经成为工业制造转型的首要推动力。