
台积电成本高,三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单
台积电成本高,三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单4月下旬,台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C,计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。
4月下旬,台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C,计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。
2024 年 4 月 20 日,即 Meta 开源 Llama 3 的隔天,初创公司 Groq 宣布其 LPU 推理引擎已部署 Llama 3 的 8B 和 70B 版本,每秒可输出token输提升至800。
一支人大系大模型团队,前后与OpenAI进行了三次大撞车!
AI PC的竞争,越来越火热了!
2024年4月下旬,AMD方面发布了锐龙8000系列的专业向桌面版产品线,也就是锐龙PRO的8000系列家族。与大家熟知的“普通版”锐龙8000系列相比,“专业线”的锐龙PRO 8000系列其实变化并不大,它们主要是增加了对于微软安全处理器(Microsoft Pluton)、ECC内存、安全虚拟化,以及远程管理等专业功能的支持。
算力基础设施建设,北京市有了最新的大动作—— 《北京市算力基础设施建设实施方案(2024-2027年)》
Llama 3诞生整整一周后,直接将开源AI大模型推向新的高度。
Sora席卷世界,也掀起了全球竞逐AI视频生成的热潮。 就在今天,国内又有一支短片引发关注。
国内AI不行,是因为芯片不行? 我们跟国外的差距,是因为和英伟达芯片的差距过大?
4月18日,以“AI for All,让世界充满AI”为主题的联想创新科技大会(2024 Lenovo Tech World)在上海举办。