摘要
本发明公开了集成电路封装技术领域的新型集成电路封装产品，所述封装产品的生产包括如下步骤：S1、装板；S2、印刷；S3、放置铜柱S4、检查；S5、取件；S6、贴装引脚；S7、检查；S8、翻转芯片/元件键合；S9、自动光学检测；S10、回流焊。本发明通过采用铜柱代替传统的锡球，铜柱具有更高的长宽比，为其他被动元器件的贴装提供了更佳的纵向空间，允许设计更小的pitch，从而实现更多的I/O端口设计，铜柱的导电性和散热效果优于锡，这不仅提升了产品的性能，还有助于降低成本，本发明无需改变现有的DSM(直接表面贴装)封装结构，仅通过材料替换即可实现，保持了封装产品的高可靠性，可以应用在2.5D/3D封装技术中，提升生产效率，降低生产成本。
