半导体装置及电路板、以及半导体装置的制造方法

本发明的实施方式提供一种能够防止形成于电路板的配线间的意外短路的半导体装置及电路板、以及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具备：电路板，具有对向的第1表面与第2表面；存储器芯片，设置在第1表面上；电容器，经由焊料与设置在第1表面上的焊盘连接；密封树脂，覆盖第1表面、存储器芯片及电容器的表面；及焊球，设置在第2表面上；且沿着焊盘的周缘的至少一部分，于第1表面形成着沟槽，于沟槽的内壁形成着镀层。