一种声表面波晶圆级结构及其制作方法、电子设备

本申请公开了一种声表面波晶圆级结构及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，该声表面波晶圆级结构中引入封装盖板作为WLP的键合部分，通过对封装盖板做处理形成多个凸起柱，以此来形成跟衬底之间键合的目的。基于封装盖板和干膜的特性可知，封装盖板的凸起柱相比较由干膜形成的支撑坝而言，凸起柱的强度比支撑坝更强，在版图布局的过程中，凸起柱只需要在芯片四周以及有焊盘连接需求的地方存在，相比较双层干膜封装技术中的支撑坝，则无需考虑支撑问题。也就是说本技术方案在可靠性以及支撑性等方面相比较双层干膜封装技术有巨大的提升。