一种闪光灯LED芯片及其制备方法

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一种闪光灯LED芯片及其制备方法
申请号:CN202411509168
申请日期:2024-10-28
公开号:CN119451360A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种闪光灯LED芯片及其制备方法,属于半导体器件领域,其中闪光灯LED芯片包括设置有驱动电路的基材、设置在所述基材上的LED矩阵,所述LED矩阵包括居中设置在所述驱动电路上的第一LED组、设置在所述第一LED组左右两侧的第二LED组,设置在所述第一LED组上下两侧的第三LED组,以及位于所述第一LED组四周且设置在所述第二LED组和所述第三LED组之间的第四LED组,所述驱动电路用于分别控制所述LED矩阵内的多个LED组,所述第一LED组和所述第四LED组的外形为正方形,所述第二LED组和所述第三LED组的外形为长方形。本发明中的闪光灯LED芯片解决了现有技术中的闪光灯无法有效地突出主体以及有效地提升拍摄明暗对比度的问题。
技术关键词
LED芯片 闪光灯 LED组件 荧光粉 矩阵 电路 基材 二氧化硅 荧光胶层 硅胶 外形 切割刀具 半导体器件 长方形 刀片
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