摘要
本发明涉及ACF贴膜设备技术领域，具体涉及一种ACF真空贴膜机，包括：真空下腔体运动组件、真空上腔体对位组件；之间内置真空腔体，且所述真空腔体规格为331.37mm*136mm；所述真空腔体内置具有对ACF膜真空吸附定位的基板。本发明具有高精度贴合，通过激光切割、视觉对位和精确控制，实现ACF膜与MicroLed发光芯片的高精度贴合，无瑕疵成品，在真空、控制温湿度的环境下进行贴合，确保成品无气泡、无褶皱、无破裂且压力均匀。高质量制造，该工艺过程严格控制各项参数，确保制造出高质量的MicroLed发光芯片与ACF膜贴合产品。这些要点全面覆盖了文件描述的ACF膜与MicroLed发光芯片贴合的工艺过程，包括切割、运送、对位、贴合、控制及有益效果等方面，为读者提供了深入、全面的信息。
