半桥功率模块及其封装方法

本发明提供一种半桥功率模块及其封装方法，该半桥功率模块包括：第一和二基板、第一和二芯片、框架及封装层，其中，第一芯片焊接于第一基板的第一区，第一至三极分别位于第一芯片上、下表面，第三极与第一区电连接；框架至少包括第一至五引脚，框架焊接于第一芯片和基板上方，第一至三引脚分别与第一区、第一和二极电连接；第二芯片和基板焊接于框架上方，第四和五及六极位于第二芯片上、下表面，第六极与第二引脚电连接；第二基板与第二芯片及框架焊接，第四和五极分别与第二和三区电连接，第二和三区分别与第四和五引脚电连接；封装层显露各引脚及第一和二基板。本发明将第一芯片、框架及第二芯片依次堆叠封装，缩小了模块的尺寸并提升其性能。