封装结构

一种封装结构，包含芯片结构、互连介电层、互连导电结构、传输线以及磁性结构。通过电介质对电介质接合及金属对金属接合来接合至基底；互连介电层形成于芯片结构上方。封装结构还包含互连导电结构，形成于互连介电层中；传输线形成于互连介电层中。封装结构还包含磁性结构，形成于互连介电层中，并通过互连介电层与传输线隔开。此外，磁性结构与芯片结构及互连导电结构电性隔离。