摘要
本实用新型涉及切割装置技术领域，公开了一种芯片保护膜切割装置，包括：工作台，用于支撑切割装置；收集斗，用于集中收集芯片保护膜切割后的废料；切割机构，包括布置在工作台上方的切割刀，用于对芯片四周多余的保护膜进行切割，所述切割刀上固接有支撑杆，用于支撑切割刀对保护膜进行切割；升降组件，包括布置在工作台一侧的固定板，用于对后续芯片保护膜切割时对芯片的夹紧与取出；旋转结构，本实用新型中，通过电机带动芯片旋转，通过弹簧的压缩及反弹的作用使滚轮始终跟随芯片的不同尺寸及形状贴合在芯片的边缘，从而提高切割刀对芯片边缘保护膜的切割精准度，无需根据不同尺寸的芯片进行更换不同模具，从而减少成本，提高切割效率。
