交互式芯片性能测试方法和系统

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交互式芯片性能测试方法和系统
申请号:CN202510013390
申请日期:2025-01-03
公开号:CN119805176A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种交互式芯片性能测试方法和系统,涉及测试技术领域,所述方法包括:将待测芯片的端口划分为输入端口和输出端口;录入第一运算参数和第一测试程序,向输入端口输入第一测试数据,并检测多个检测位置的温度数据,进而确定散热影响性能评分;录入第二运算参数和第二测试程序,输入第二测试数据,并接收输出电平数据,并检测输出电压数据,进而确定运算性能评分。根据本发明,可测得待测芯片周围多个位置处的温度数据,从而确定待测芯片在运行过程中的散热对周围电子器件的影响,并可通过电压传感器检测待测芯片的输出电平数据可能存在错误,从而确定待测芯片的输出准确性和电压的准确性,便于对芯片的运算和输出性能进行全面测试。
技术关键词
待测芯片 芯片性能测试方法 电平 端口 测试设备 性能测试报告 电压传感器 温度传感器 参数 性能测试系统 程序 坐标系 数据模块 输入模块 电子器件
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