摘要
本发明公开了一种FOPLP封装加工用注塑模具结构，涉及微电子芯片封装领域，具体包括上模具和下模具，所述上模具包括上模座、上模具型腔、主浇道、副浇道、顶部浇道和排气镶块，所述上模座的底部设有上模具型腔，所述上模具型腔的顶部均匀设有顶部浇道，所述副浇道设置在上模具型腔的上方，所述副浇道与上模具型腔通过顶部浇道连通，所述副浇道的内腔与主浇道的内腔连通。该FOPLP封装加工用注塑模具结构，通过优化注塑浇道设计，增加8inch面板浇道数量，实现整个面板不同位置的同时顶部注塑，多段式排气设计，加快排气速度，避免塑封后孔洞产生，保证注塑结束后，8inch面板各个位置塑封料均匀的分布，解决塑封厚度一致性问题，提高注塑质量。
