2026年，AI投资要靠超预期了

从夯到拉，给AI各环节排序

回顾2025年，科技成为A股的主线。

在科技领域中，最亮眼的莫过于AI板块。其中，“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）、“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息）等AI算力板块托起了科技投资的脊梁。而AI应用、AI端侧等涨幅不如AI算力。

（数据来源：wind）

妙投认为，AI算力的超额收益的本质在于确定性，且不断超预期。

资本、企业敢于对当下及未来的AI算力基础设施建设的确定性进行押注。比如：政策推动GPU的国产替代，北美四大云厂商、中国BAT等互联网企业加大资本开支的投入。

而2025年大模型厂商仍看不到盈利的希望，AI手机、AI眼镜等端侧产品销量不旺，这些并未让资本市场看到投资的确定性。

不过，全球科技巨头的资本开支正处于一个高强度、高增长的周期，并且普遍预期这一轮针对AI等核心技术的投资热潮在未来几年仍将持续。

那么，2026年AI投资主线会是什么呢？

展望2026年，妙投认为AI算力仍具备很强的确定性，有望继续成为科技主线。随着AI基础设施建设与迭代升级，算力（GPU）、运力（光模块）、液冷、PCB等细分领域带来投资机遇。

这里，妙投整理了AI算力各细分赛道的市场规模，从2024年-2029年复合增长率来看，中国智算GPU>中国智算中心液冷>光芯片>AI相关18层以上PCB>光模块。

（数据来源：妙投整理）

接下来，我们一一展开。

GPU

我们先从复合增长率最高的中国智算GPU开始探讨。

从市场格局来看，英伟达仍占据较高的份额，而国内GPU厂商靠国产替代等政策引导正在崛起。

与美股的英伟达不同，国内GPU厂商的估值逻辑无法完全量化，靠国产替代的宏大叙事来支撑。

不过，GPU开始进入业绩兑现阶段。

新上市的GPU厂商沐曦、摩尔线程分别预计最快2026年、2027年盈利。而寒武纪于2024Q4实现单季度转盈，寒武纪已经在2025年前3季度实现了盈利。

寒武纪的收入放量依赖于互联网客户验证及部署进程，因此收入在25年实现爆发式成长。

也就是说，国内互联网厂商在AI基建的资本开支，是寒武纪等国内GPU厂商增长的主要驱动力。

另外，中国主要的科技企业同样在加大资本投入。其中，阿里巴巴、腾讯和百度在2025年Q1-Q3的资本开支规模同比分别大幅增长132.46%、48.24%、74.49%。

在GPU国产替代、互联网加码AI投入的背景下，有机构预测，2026年、2027年寒武纪有望实现归母净利润分别为48.72亿元、79.91亿元，分别同比增长118.71%、63.99%。

即便如此，资本市场仍在忧虑寒武纪等GPU厂商估值是否过高的问题。

在估值方面，寒武纪的市值为5716亿。若以2027年寒武纪的79.91亿的业绩预期来看，其市盈率为71.48。而英伟达的市盈率（TTM）为45.94。

因此，妙投认为，尽管寒武纪透支了2年的业绩预期，估值上与英伟达相比仍有“泡沫”。

为了消化“泡沫”，寒武纪们则需要更高的业绩预期，国内互联网厂商在AI基建的资本开支的力度还需增强。

不过，国内互联网大厂加码AI并上调资本开支力度，的确有可能发生。

12月23日，有外媒称字节跳动计划在2026年投入1600亿元加码AI，其中一半预算将用于AI芯片采购。若按照2025年500亿美元的预估利润计算，字节跳动2026年的AI投入将占2025年全年利润的近一半。

在此消息发酵之后，寒武纪等GPU厂商的股价有所回暖。

妙投认为，对于2026年，寒武纪为代表的GPU厂商的估值拔高，要靠预期驱动，即国内互联网大厂上修资本开支力度。投资者还需阿里、腾讯、百度等是否会上调资本开支力度，2026年GPU仍有超预期的可能。

液冷

液冷是AI算力时代确定性最高的高成长赛道之一，当前正处于渗透率加速提升的产业爆发初期。

液冷技术通过液体介质替代空气散热，具备更高的散热能力。如：单相冷板液冷的散热效率显著优于风冷。随着AI芯片（如英伟达GB300）热流密度突破500W/cm²，传统风冷已无法满足高功耗需求，液冷正在从“可选项”到“必选项”演进。

据机构预测，全球数据中心液冷的渗透率将从2024年的14%提升到2026年的31%。

液冷服务厂商仍是围绕着大客户的商业模式，类似于苹果供应链。

英伟达从GB200NVL72开始大规模应用液冷，谷歌TPUv7p等也有望部署液冷。因此，资本市场更为关注已经切入英伟达、谷歌等供应链的液冷服务厂商。

然而，英伟达、谷歌的液冷供应商模式并不相同。

英伟达的GB200/300等液冷系统就主要由维谛、台达等长期合作的高端供应商主导。而国内厂商多以二级零部件或全链条方案商身份切入，如英维克、比亚迪电子等已进入RVL/AVL推荐名录。

这种“推荐名录+ODM自由决策”模式，让国内二级厂“看得见大单，却握不住长期大单”，订单稳定性不高。

对二级零部件厂来说，谷歌的液冷订单会比英伟达“稳得多”，更具确定性。谷歌会直接对接并制定液冷组件供应商。

由于各厂商都会在2026年发力液冷方案，谷歌为了避免供应与产能的冲突，很可能转而开发在英伟达体系中份额较低的新液冷供应商。

也就是说，谷歌会给国内液冷供应商带来“意外之喜”。例如：英维克就已中标谷歌数据中心项目，思泉新材超薄VC均热板通过了谷歌认证等。

在2026年液冷预期放量的背景下，妙投认为，2026年能够切入谷歌链的国内液冷组件供应商有望获得估值拔高的机会。

另外，投资者还需切入谷歌订单的供应链预期是否被兑现。例如：英维克因切入谷歌供应链，被资金追捧。在估值上，结合英维克的2027业绩预期和估值，其市盈率达到了74.56，高于板块平均水平。

（数据来源：wind）

妙投认为，其他估值不高的液冷供应商，一旦切入谷歌等供应链，在估值上便可获得更高的弹性。投资者还需关注谷歌、英伟达液冷供应链的变化。

光模块（光芯片）

如果说，GPU负责计算，是算力；那么，光模块负责传输，则是“运力”。

光模块的性能直接决定了数据传输的效率和稳定性。一旦数据传输跟不上，就像高速路上堵了车，算力再强也白搭。

而光模块的投资逻辑有2点：

1.产品技术迭代，比如:800G光模块升级到1.6T光模块带来的传输速率提升；

2.下游需求增加，即谷歌、亚马逊、Meta、微软、BAT等云厂商用于数据中心建设的资本开支力度。

在A股光模块企业中，“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）最具代表性，2025年以来分别上涨了450%、422%、231%，股价屡创新高。

这也同样会让投资者忧虑其“泡沫”。

从wind一致性预期来看，2027年中际旭创、天孚通信、新易盛的归母净利润分别有望实现252.97亿、38.73亿、206.70亿，对盈的市盈率为27.54、42.08、21.26。

妙投曾在““易中天”的“泡沫”炒到2027年”中表示，支撑“光模块”的“高估值”来自预期差，比如：云厂商的资本开支上修、谷歌TPU芯片、网络价格（Scaleup）带来光模块数量的提升等。

当下，这些“超预期”的逻辑正在或已经兑现。

也就是说，光模块的业绩预期已经炒到了2027年了。不过，高盛等机构仍看好光模块，比如：高盛将中际旭创的目标价提升至762元。

而妙投认为，2026年驱动光模块企业估值拔高仍需新的“叙事”或者利好事件。

投资者2026年可重点关注，北美的云厂商再次上修资本开支力度，光模块速率向1.6T、硅光、OCS、CPO等新技术趋势带来的新机会。这些都将成为催化因素。

而光芯片是光组件、光模块的最核心部件，其性能直接决定了信息传输速度和网络可靠性，

光芯片的投资逻辑与光模块大体相同，但多了一个国产替代的逻辑。

在市场格局方面，Broadcom、Lumentum、Coherent等欧美企业把控光芯片市场。根据ICC数据，25G光芯片海外厂商份额约75%，25G以上光芯片海外厂商份额约95%。

在800G、1.6T的高速率光模块出货激增的背景下，100G及以上光芯片需求旺盛，增长速率将远超中低速率光芯片。

Lumentum在25Q3电话会上表示，光芯片供需失衡已经加剧，即便公司增加额外产能，仍然处于几乎每天都要做分配决策的局面。目前相对客户的总需求缺口已经从上季度的20%上升到25%-30%。展望2026年，考虑到供需失衡，高端光芯片价格有望上涨。

妙投认为，2026年如果有国内光芯片企业在高端光芯片上有所突破，其估值弹性会高于光模块。

PCB

我们平时用的手机、电脑、路由器、空调遥控器，里面都有一块或几块绿色（也可能是其他颜色）的板子，那就是PCB（印制电路板）。

与传统服务器相比，AI服务器对PCB在传输速率、层数、密度等方面要求显著提升，推动技术路线向高多层板、HDI等高端品类集中。

这也催生出了PCB“量价齐升”的投资逻辑。

在“量”上，据Prismark预测，2024—2029年，AI相关18层及以上PCB板年均复合增长率为20.6%，远超PCB行业平均增速。

在“价”上，AI服务器单台PCB价值量高达5000元，是传统服务器的3倍以上。

随着AI服务器的迭代，PCB/CCL在材料、工艺上的迭代升级，带来新的价值增量。

比如：主流通用服务器已经把覆铜板等级为M6，而AI服务器和400G/800G交换机中，M7和M8等级CCL（覆铜板）为主要使用材料。层数每上一个台阶、材料的升级，PCB 的“单平米价格”也会随着提升。

英伟达预计Rubin GPU将于2026年下半年量产。

英伟达Vera Rubin架构将采用正交背板（特殊设计的PCB）替代传统铜缆。该背板采用三块26层PCB或四块26层PCB压合而成，搭配M9树脂基材、高阶HVLP4铜箔与Q布（石英纤维布）的高端材料组合。

因此，正交背板有望于2026年放量，PCB及CCL等原材料环节也将迎来增长。

另外，英伟达第二代Rubin Ultra NVL576平台计划2027年下半年发布，其超高层PCB背板预计将采用M9+Q布或M9.5+Q布的材料进行设计。此板材若得以采用，将为英伟达AI服务器PCB的需求量打开又一新的增长空间。

值得注意的是，2026年高端PCB产能的供给将保持紧张。据招商证券估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元左右，而需求端预计在1500亿元左右。

因此，妙投认为，由于GPU架构不断迭代，2026年PCB行业的增长均有较强的增长预期。不过，2025年PCB企业同样有较大的涨幅。

结合当下部分PCB公司的业绩预测和估值来看，我们可以发现不少PCB企业的市盈率接近甚至超过50倍，当下处于高估的状态，需要未来2年业绩高增长进行消化。

（数据来源：wind）

妙投认为，若相关PCB企业也能按照2026年预期实现高增长，其估值仍有拔高的机会。2026年英伟达Rubin GPU量产，是影响相关PCB企业业绩增长和估值拔高的重要因素，投资者还需密切关注。

说了这么多，如何给AI各板块的主题投资的进行排序呢？

妙投认为，可按照投资的确定性，对AI各板块从夯到拉分别进行排序。

液冷行业增速较高，有可能出现切入谷歌链、英伟达链的“黑马”，可以给到“夯”。GPU、光模块、PCB增长的确定性高，但估值也高，需要超预期驱动估值拔高，可以给到“人上人”。因涨价、技术突破的预期，光芯片弹性会比光模块高一些，可以给到“顶级”。

而2026年AI端侧、AI应用的确定性不高，需要出现新的催化事件。比如：新的爆款AI端侧产品、新的爆款AI应用发布等。一旦有催化事件，AI端侧、AI应用将具备较大的预期差和弹性。不过，目前只能给到“NPC”。

另外，宏观环境宽松的预期，也会给AI算力为代表的科技板块带来流动性溢价。2026年美联储大概率会有2次降息，能为A股提升流动性，AI算力等高增长也会被市场给予更高的估值。

妙投认为，2026年液冷、光芯片、GPU、PCB、光模块等AI算力环节的企业大概率都有不同程度的业绩增长。若有超预期的增长，相关企业在流动性宽松预期下可实现戴维斯双击。

总体而言，AI算力确定性高，且有超预期的可能，相对其他赛道更容易获得超额收益，2026年仍值得关注。

*以上分析讨论仅供参考，不构成任何投资建议。

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文章来自于微信公众号 “虎嗅APP”，作者 “虎嗅APP”