向黄仁勋汇报的英伟达36人
向黄仁勋汇报的英伟达36人市值第一巨头英伟达里,都有谁可以直接向CEO黄仁勋汇报?
市值第一巨头英伟达里,都有谁可以直接向CEO黄仁勋汇报?
正与三星共同研发HBM4。
寒武纪成立的初衷是为「人工智能的大爆发」提供底层算力支持,不仅要硬件算力强大,更要软件通用、易用。寒武纪基础软件平台Cambricon NeuWare,让用户与开发者能够跨越不同的寒武纪硬件和应用场景,降低上手难度,提升开发效率,快速迁移与部署AI应用。
数字化浪潮重塑全球产业格局的进程中,人工智能应用的爆发式增长正以前所未有的力度重构生产力边界,而算力作为支撑这一变革的核心基础设施,其供需之间的紧张关系正逐渐成为影响产业持续升级的重要瓶颈。
在北京时间凌晨举办的英伟达 GTC 大会上,黄仁勋用一系列人类历史创新的剪影开场,并把英伟达与 AI 创新直接拔高定调为「下一个阿波罗时刻」。除了展示下一代超级芯片 Vera Rubin,黄仁勋还大谈 6G、量子计算,机器人和自动驾驶,同时宣布要投资新的巨头,舞台大屏上英伟达的「合作」对象名单可以说是密密麻麻。
2025年10月29日凌晨,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在华盛顿举行的GTC华盛顿特区技术峰会上发表重磅演讲。
今日(10 月 28 日),高通正式宣布推出两款全新芯片——高通 AI200 和高通 AI250,以及相应的机架级解决方案。此举直接挑战了由英伟达和超威半导体长期主导的 AI 芯片领域。消息宣布后,高通股价依然应声飙升,涨幅超 11%,创 2024 年 7 月以来新高。
10月24日消息,今日,谷歌Anthropic发布声明,宣布谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU以及附加的谷歌云服务,这笔交易价值数百亿美元。谷歌在声明中称,这是Anthropic迄今为止规模最大的TPU扩容计划。至此,Anthropic已与谷歌、亚马逊与英伟达三大芯片提供商达成合作。
据业内人士透露,微软已向英特尔下达其下一代人工智能芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用英特尔的18A或18A-P制程。该芯片或将用于微软Azure数据中心等人工智能基础设施。
全球AI竞争的核心在于芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂,历史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆。标志着最强AI芯片首次实现「美国本土造」,是足以改变行业格局的里程碑,也象征着美国尖端制造业的回归。