《金融时报》最新消息，OpenAI 正在和博通合作，自研一颗代号 “XPU” 的 AI 推理芯片，预计会在 2026 年量产，由台积电代工。不同于英伟达 的 GPU，这款芯片不会对外销售，而是专门满足 OpenAI 内部的训练与推理需求，用来支撑即将上线的 GPT-5 等更庞大的模型。
台积电豪掷千亿美元在美建厂，特朗普高调站台。与此同时，昔日霸主英特尔奋起直追，18A制程被寄予厚望，英伟达、博通等巨头秘密测试。代工大战硝烟再起！然而，18A制程的延期又为英特尔的复兴之路蒙上阴影。
AI算力变革的持续推动功不可没。
上周五（12月13日）晚，美股市场惊现“买博通、卖英伟达”：博通（broadcom）股价大涨27%，创下历史最高单日涨幅，公司市值突破1万亿美元，同时，芯片龙头英伟达的股价录得3.3%的下跌。
与英伟达的震荡走势形成对比的是，美股AI产业链新一批“明星股”正在崛起。这些公司覆盖了AEC、DCI、存储、ASIC、光纤等业务，多家透露订单强劲，从中或许不难窥见AI基建投资的最新风向。
苹果首款 AI 芯片「Baltra」2026 年量产。
云大厂背后“卖水人”
据路透社消息，OpenAI的首款自主研发AI芯片将于2026年亮相。此芯片由博通（Broadcom）负责设计，台积电（TSMC）进行代工，表明OpenAI开始深入硬件领域。该举措旨在通过定制推理芯片，降低运营成本、优化AI推理环节的效率，同时提高芯片供应链的灵活性和安全性。
OpenAI挖来前谷歌芯片员工，正与博通洽谈芯片开发。
