摘要
本发明公开了一种避免对焦偏移的晶圆测试方法，涉及晶圆测试技术领域，包括步骤：S1、晶圆准备；S2、自动对焦与成像；S3、缺陷检测；S4、数据处理与分析；S5、自动化测试与记录；S6、结果评估。该避免对焦偏移的晶圆测试方法，能够全面测试多种缺陷类型，不仅针对表面缺陷类型，对于一些微小的内部缺陷和复杂的缺陷模式，也能够精准捕捉，使得晶圆测试结果更加准确，并配合自动对焦与成像，能在成像过程中，对成像设备进行动态调整，确保测试探针始终准确接触晶粒上的接点，从而避免对焦偏移对测试结果造成影响，进一步提升了测试结果的准确性，有效降低晶粒误判的可能，进而规避了因误判而影响最终产品质量的情况。
