封装器件及其制备方法

本发明涉及一种封装器件及其制备方法，其中，封装器件布线层结构包括芯片、外部电路模块以及光电转换模块。芯片在第一方向上位于布线层结构的一侧，第一方向为布线层结构的厚度方向。外部电路模块在第一方向上位于布线层结构的远离芯片的一侧。光电转换模块与芯片和/或外部电路模块安装于布线层结构的同一侧，且包括光电转换部以及光接口部。光电转换部安装至布线层结构。光接口部沿第二方向连接光电转换部，且光接口部在第二方向上相对于布线层结构凸出，第二方向与第一方向垂直。本申请可以有效提高信号传输速度。